钮扣芯片贴合机
钮扣芯片贴合机
- 来源:网络
- 发布时间:2023-06-26 08:36:34
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钮扣芯片贴合机对于五金行业,建筑建材等企业来说,是一款不可多得的自动化贴附设备。它不但具有剥离、贴附和覆膜等动作自动完成,保护膜自动二次纠偏贴附等优势,还能够应用在小家电企业,车牌加工企业等企业。欢迎您 前来咨询,对比。
钮扣芯片贴合机产品介绍
适用产品包括但不限于:热球式风速仪,酱油,饮料瓶,示波器,包装
产品特点包括但不限于:采用高品质丝杆模组,支持弧形贴附,同一个产品需要贴多个保护膜时,可以扩展成几个标头同时贴附,可设计为三个标头满足一个产品多个位置贴附,提高生产效率,双标头+双模组的设计,使产能成倍率提高,特别适用于配套、镜像等产品的一体式贴附,能够有效减少产品由于周转而产生的二次污染
适用行业包括但不限于:电子行业,汽车行业,手机行业,五金行业,服装行业
产品配置包括但不限于:旋转推块,自动裁断组件,压带轮,滚轮,缓冲轮,工同弹簧相连,它可以来回摆动。其目的是在设备启动时吸收滚筒材料的张力,使材料与每一卷接触,防止材料断裂
应用领域包括但不限于:日用品代加工工厂,小家电企业,消防类器材生产商,车牌加工企业,充电器加工企业
选配功能包括但不限于:加温保压机构,产品适配底模,可增配机械手自动上下料
付款方式包括但不限于:3成定金,出机发货付6成,验收完成付1成(非固定,可商谈)
适用耗材/物料包括但不限于:AR保护膜,单层膜,静电膜,UV膜,OPP膜
上面为您讲解了钮扣芯片贴合机的产品介绍,接下来一起看看钮扣芯片贴合机产品图片。
看完了钮扣芯片贴合机的产品图片,然后来看下钮扣芯片贴合机产品参数。
钮扣芯片贴合机产品参数
气压(Mpa): 0.1~0.7Mpa
贴附速度(pcs/h): 每小时可达338-560pcs/h(具体根据操作员的熟练度而定)
设备外形尺寸(mm): 长1290mm×宽530mm×高2760mm
适用膜/标签尺寸: 长度(前后尺寸):30mm-71mm,底纸宽度(左右尺寸):80mm-195mm
电压: 220V/50Hz
包装材料:打木架/膜包
气动元件:正泰
适用物料尺寸: 长宽:视产品而定,厚度:40mm
光电传感器:华工科技HGTECH
直度:17mm~280mm
可售卖地:全国/全球
自动化程度:全自动/半自动
贴合良率:99%
操控面板:人机界面
触摸显示屏:7寸液晶屏
最后看下其它关于钮扣芯片贴合机的介绍。
钮扣芯片贴合机其它介绍
贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器,可确保无气泡无擦痕贴膜。平面类贴膜机实现在工件的上平面、上弧面的贴标签和贴膜,如盒子、书本、塑胶壳等,有滚贴和吸贴两种方法,主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。 圆瓶类贴膜机实现在圆柱形、圆锥形产品的圆周面上贴标签或贴膜,如玻璃瓶、塑料瓶等,可实现圆周、半圆周、圆周双面、圆周定位贴标等功能,主要有立式贴标和卧式贴标两种方式。 侧面类贴标机实现在工件的侧平面、侧弧面贴标或贴膜,如化妆品扁瓶、方盒等,可配套圆瓶覆标设备,同时实现圆瓶贴标。
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